【招标信用】【特地对接2687】揭榜挂帅项目：相控阵数字DBF雷达多通道信道专用芯片

揭榜挂帅
一、需求名称
相控阵数字DBF雷达多通道信道专用芯片
二、技术难点
相控阵数字DBF雷达多通道信道专用芯片具有高集成度、多功能、高一致性等特点，其研发涉及射频、模拟、数字及系统架构等多学科交叉，技术难度大。首先，多通道高度集成使芯片内部电磁耦合、串扰及寄生效应显著增强，不同信道之间易产生幅度、相位及噪声耦合，导致通道隔离度下降，影响数字波束形成精度和系统动态范围，因此需要在芯片版图、电磁兼容及封装设计等方面实现高隔离度优化。其次，为满足系统小型化和低成本要求，需在单芯片内高度集成低噪声放大、增益控制、混频、频率综合（PLL）、射频开关、耦合检测、滤波以及高速接口等多项功能，各功能模块间性能相互制约，如何兼顾高性能、高线性度、低噪声、低功耗和高可靠性，是芯片设计面临的重要挑战。与此同时，为提升产品通用化水平和产业化价值，芯片不仅需要满足数字DBF雷达应用需求，还应兼容无线通信、电子战、测试测量及民用感知等多种应用场景，因此需突破传统专用信道架构，创新设计可配置、模块化、多模式的系统拓扑，实现宽频段、多体制和多场景适配，在保证性能指标的同时兼顾产品平台化和系列化发展，为国产高端射频信道芯片提供通用技术基础。
三、指标参数
本项目拟突破相控阵数字DBF雷达多通道信道专用芯片关键技术，形成具有自主知识产权的系列化技术成果。项目完成1款多通道信道专用芯片的设计、流片、封装及样片研制，建立完善的芯片测试评价体系，完成电性能、环境适应性及可靠性验证，形成满足工程应用要求的芯片样片。基于研制芯片完成1套多通道信道验证样机开发，实现与数字波束形成系统的集成验证，完成幅相一致性、通道隔离度、噪声系数、线性度、动态范围等关键指标测试，并验证其在数字相控阵雷达、无线通信、电子战及民用感知等典型应用场景中的适用性。同时，形成完整的芯片设计规范、应用参考设计、测试规范及技术报告等技术成果，申请发明专利3～5项、集成电路布图设计专有权1～2项，发表高水平学术论文2～3篇，培养高水平研发人才，为后续产品定型、批量生产及产业化推广提供技术支撑，形成我国高端多通道信道专用芯片自主研发和工程应用能力。
四、意向出资金额（以后续实际为准、万元）：2000
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